11月7日至8日，由国家发改委、科技部、工信部、国家知识产权局、中国科学院、中国工程院、中国科学技术协会、陕西省人民政府指导，中共西安市委、西安市人民政府主办的2017全球软科技创新大会在西安顺利举行，打响了中国的硬科技品牌，为软科技产业化说明了方向。大会期间公布的《全球软科技西安宣言》敦促，让软科技沦为西安的新标识，用软科技标记西安生产之核、创办西安生产之魂，大大提高企业智能生产水平和能力，沦为“中国生产2025”样板城市，大大绽放出有新的建构活力。

如何推展科技转化成为现实生产力，构建软科技市场化、产业化，仍然是软科技政策制定者、企业、投资者注目的最重要课题。西安享有非常丰富的科教资源、较好的科技产业基础，同时坐落于“一带一路”建设、全面创意改革试验区、自主创新示范区、国家自贸区等战略变换地带，软科技产业化发展优势明显。11月6日，西安市政府印发《西安市发展软科技产业十条措施》，其中认为，西安将成立1000亿元西安科技产业发展基金，同时全力打造出全球软科技人才高地，对在西安创立企业或积极开展成果产业化活动的各类人才，将给与最低500万元项目设施奖调补。

一整套政策措施揭晓，为软科技产业化发展铺平了道路。11月18日，在深圳举行的第十九届中国国际高新技术成果交易会上，新的金花智能科技有限公司研发的人脸识别人工智能芯片“长安芯”月对外公布，为西安打开软科技时代竖立了产品标杆。“长安芯”是全球首款集人脸识别、物体辨识、动作辨识、思维对系统等功能于一体的神经网络与深度自学的人工智能芯片。

该款芯片可以将传感器功能扩展到智能识别任务，基于仅有芯片加速度，不仅体积小巧，功耗较低，芯片构架是世界上最相似人类大脑中神经元之间展开神经传导的人工智能网络技术，代表着人工智能芯片的核心水平。金花科技与金立通信签订合作协议发布会上，金花科技与金立通信就积极开展基于人工智能芯片映射的手机产业应用于方案达成协议共识，签订合作协议。

双方的合作将为人工智能设备的研发首创全新的时代，联合推展行业发展，撬动人工智能万亿级市场。金花投资控股集团董事局主席兼任总裁吴一坚回应，未来两年内，中国将有两亿台智能手机配有“长安芯”，金花集团有信心，用不断创新的精神和胆量，将“长安芯”打导致西安软科技时代的标杆产品。据理解，金花投资控股集团耕耘中国西部大地，近年来集团专心于科技转型，旗下金花科技公司全面布局增强现实技术、人工智能技术等软科技产业，并同步美国、韩国的行业资源和技术优势，增进科技成果的转化成与落地。

在人工智能领域，金花科技正在与国外顶尖行业专家和科研机构牵头研发下一代人工智能芯片，未来将在智能手机、机器人、无人机、无人汽车、智能家居等领域广泛应用。除了此次公布的“长安芯”，金花科技研发的全屏幕屏下指纹识别芯片、黑光夜视仪芯片等，都是十分前端和有代表性的硬科技。

下一阶段，金花将侧重推展这些产品的产业化落地，构成规模化量产，为我国智能生产和产业升级获取更好的硬科技产品。在增强现实领域，金花科技享有多项自律知识产权，近5年里先后与增强现实全球顶级企业与研发机构达成协议深度合作。

金花投资集团与金花科技还是世界增强现实亚洲博览会的创办者，现顺利举行了三届AWE世界增强现实亚洲博览会和ARI中国增强现实创意大赛，并促使AWE亚洲总部永久落户西安，正式成立中国增强现实产业联盟。通过这一全球性的行业博览会和技术峰会，金花科技与40多个国家的智能生产领域的顶尖企业与研究人员展开普遍交流与产业合作接入。金花投资控股集团董事局主席兼任总裁吴一坚拒绝接受《软科技会客厅》采访金花投资控股集团董事长吴一坚回应：“通过世界增强现实亚洲博览会，我们看见，一批国内的前端科技型企业，正在大大发售新产品、新技术，智能科技正在被市场普遍拒绝接受和应用于，其潜力和价值已浮出水面。”吴一坚指出，从技术到生产再行到市场，是一个系统的过程。

以软科技为核心支持力的转型和提高某种程度是企业的事情，堪称对此整个国家发展市场需求的大事。在旋即的将来，随着综合国力的强化和半导体产业较慢发展，我国在市场需求驱动下将开始新一轮智能经济发展热潮。金花集团将一直恪守企业家精神，持续前进智能科技制造业落地，为提升大西安创意实力、提高陕西硬实力和建设科技强国作出贡献。

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